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대학보유특허 상세정보
| 관리번호 | 2019000026 | 발명자 | 박용범, 김웅 | ||
| 소속학과 | 기술분야(6T) | ||||
| 구분 | 공동 권리자 | ||||
| 참여기업 | 특허 사무소 | ||||
| 특허출원번호 | 10-2016-0020512 | 특허출원일자 | |||
| 특허등록번호 | 10-1768799 | 특허등록일자 | |||
| 기술개발단계 | 협력희망내용 | ||||
| 기술개요 | 본 발명은 전착도금에 의한 구리/철-니켈계 합금 접합박판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판(PCB)로 주로 사용되는 Cu박판의 고열팽창 특성을 개선하기 위해 방열 및 저열팽창 특성이 좋은 인바합금(Fe-Ni계)을 전착도금 하는 기술에 관한 것이다. | ||||
| 기술특성 | 본 발명은 전착도금에 의한 구리/철-니켈계 합금 접합박판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판(PCB)로 주로 사용되는 Cu박판의 고열팽창 특성을 개선하기 위해 방열 및 저열팽창 특성이 좋은 Fe-Ni계 합금을 전착도금하는 기술에 관한 것이다. | ||||
| 기대효과 및 사업성 | 본 발명에 따른 전착도금에 의한 구리/철-니켈계 합금 접합박판의 제조방법은, 매우 우수한 방열 및 저열팽창 특성을 가지는 Ni함량이 35~43wt%인 Fe-Ni계 합금 도금층을 형성하는 20㎛ 내외의 구리/철-니켈계 합금 접합박판을 제조할 수 있는 효과가 있다. | ||||
| 응용분야 | |||||
| 과제 고유번호 | 세부 과제번호 | ||||
| 부처명 | 연구관리 전문기관 | ||||
| 사업명 | |||||
| 과제명 | |||||
| 연구기간 | 주관기관 | ||||
| 기여율(%) | 연구비(백만원) | ||||
| 시제품 제작 사진 및 데이터(표) | |||||