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대학보유특허 상세정보
| 관리번호 | 2020000373 | 발명자 | 곽준섭, 오승규, 이유림 | ||
| 소속학과 | 기술분야(6T) | ||||
| 구분 | 공동 권리자 | ||||
| 참여기업 | 특허 사무소 | ||||
| 특허출원번호 | 10-2015-0137934 | 특허출원일자 | |||
| 특허등록번호 | 10-1685092 | 특허등록일자 | |||
| 기술개발단계 | 기술개발진행 중 | 협력희망내용 | 기술이전, 공동연구 | ||
| 기술개요 | 본 발명은 filp-chip 구조 발광다이오드 제작 시 p-GaN층 상부에 형성되는 반사 메탈에 전자빔 조사 방법을 통하여 반사 메탈에서 문제가 되고 있는 열적 신뢰성 향상과 다른 메탈과의 박리현상을 개선한 것임. | ||||
| 기술특성 | 전자빔 조사를 통하여 반사전극의 열적 안정성을 개선하여 외부로 빛을 반사를 향상시킴. 또한 Ag 박막의 특성 변화에 의해 다른 메탈 사이에서 나타나는 adhesion문제를 개선함으로서 이 후 공정에서 다른 메탈과 반사 메탈 사이에서 나타나는 박리현상을 개선시킴. | ||||
| 기대효과 및 사업성 | 이 방법은 메탈의 결정의 크기를 증가시킴으로서 반사 메탈의 열적 신뢰성을 개선하여 빛 반사를 향상하여 광추출 효율을 향상시킬 것으로 예상됨. 또한 소수성 특징을 가지는 Ag박막이 전자빔 조사에 의해 친수성으로 특성 변화를 통해 반사 메탈과 다른 메탈사이의 adhesion문제를 개선하여 박리현상을 최소화할 것으로 예상됨. | ||||
| 응용분야 | LED 소자의 모든 분야 | ||||
| 과제 고유번호 | 세부 과제번호 | ||||
| 부처명 | 연구관리 전문기관 | ||||
| 사업명 | |||||
| 과제명 | |||||
| 연구기간 | 주관기관 | ||||
| 기여율(%) | 연구비(백만원) | ||||
| 시제품 제작 사진 및 데이터(표) | |||||