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대학보유특허 상세정보
| 관리번호 | 2019000016 | 발명자 | 곽준섭, 김태경 | ||
| 소속학과 | 기술분야(6T) | ||||
| 구분 | 공동 권리자 | ||||
| 참여기업 | 특허 사무소 | ||||
| 특허출원번호 | 10-2016-0150214 | 특허출원일자 | |||
| 특허등록번호 | 10-1878666 | 특허등록일자 | |||
| 기술개발단계 | 기술개발완료 | 협력희망내용 | 기술이전, 공동연구 | ||
| 기술개요 | 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 픽셀 어레이 발광다이오드는 기판; 상기 기판의 일면 상에 적층되는 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층을 포함하는 반도체 적층체; 상기 반도체 적층체 상에 적층되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 적층되며, 상기 활성층의 발광을 제어하는 트랜지스터부;를 포함할 수 있음. |
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| 기술특성 | 발명은 반도체 적층체 상에 직접 트랜지스터부를 적층하여 트랜지스터 어레이와의 본딩 공정을 생략할 수 있는 마이크로 픽셀 어레이 발광다이오드 및 이를 포함하는 조명 장치는 마이크로 픽셀 어레이 발광다이오드는 기판; 상기 기판의 일면 상에 적층되는 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층을 포함하는 반도체 적층체; 상기 반도체 적층체 상에 적층되는 절연층; 및 상기 절연층 상에 적층되며, 상기 활성층의 발광을 제어하는 트랜지스터부;를 포함할 수 있음. |
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| 기대효과 및 사업성 | 본 발명에 따른 마이크로 픽셀 어레이 발광다이오드는 반도체 적층체 상에 직접 트랜지스터부를 적층함으로써, 트랜지스터 어레이와의 본딩 공정을 생략할 수 있다. 이에 따라 본딩 불량을 방지할 수 있고, 조명 장치에 사용되는 광 원의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 트랜지스터 어레이와의 본딩 공정을 생략할 수 있어 종래보다 큰 마이크로 픽셀 어레이 발광다이오드를 제작할 수 있으며, 단위 적층구조물의 수가 많아지더라도 트랜지스터 어레이 기술을 필요로 하지 않아 마이크로 픽셀 어레이 발광다이오드의 제작이 용이해질 수 있음. |
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| 응용분야 | 차량용 헤드램프, 운송수단용 조명장치 | ||||
| 과제 고유번호 | 세부 과제번호 | ||||
| 부처명 | 연구관리 전문기관 | ||||
| 사업명 | |||||
| 과제명 | |||||
| 연구기간 | 주관기관 | ||||
| 기여율(%) | 연구비(백만원) | ||||
| 시제품 제작 사진 및 데이터(표) | |||||